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科銳GaN-on-SiC功率放大器結合MaxLinear線性化技術，高效賦能新型超寬帶5G

科銳（Cree, Inc., 美國納斯達克上市代碼：CREE）憑借旗下 Wolfspeed 業務，在全球碳化硅（SiC）技術領域居于*地位。公司于近日宣布了與 MaxLinear, Inc. （美國紐約證券交易所上市代碼：MXL）的成功合作。MaxLinear 是射頻（RF）、模擬、數字和混合信號集成電路的*供應商。此次成功合作結合了科銳 Wolfspeed® 碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）中頻功率放大器和 MaxLinear 超寬帶線性化解決方
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華為哈勃又入股一家碳化硅企業

天眼查App顯示，近日，東莞市天域半導體科技有限公司發生工商變更，新增股東華為關聯投資機構深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）等；注冊資本由約9027萬增至約9770萬，增幅超8%。據天域官網信息，天域(TYSiC)成立于2009年。它是中國*家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發和制造的私營企業。 2010年，天域與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，該研究所由該領域最優秀的人才組成。天域是中國*家碳化硅半導體材料供應鏈的企業獲得汽車質量認證(IATF 1
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缺芯仍在繼續，但我們不必悲觀

©?資本偵探原創作者 |張嘉豪全球范圍的缺芯潮仍在繼續。汽車制造業、混凝土行業、電子產品制造業……無一不遭遇嚴重影響。盡管臺積電、英特爾和三星都在大舉投資擴建和建設新的芯片代工廠。但正如英特爾首席執行官蓋爾辛格指出的，這些投資需要時間，至少需要幾個月乃至幾年才能投產。圍繞缺芯與消費電子的相關問題，「資本偵探」專訪到電子產業數字化供應鏈&智能制造平臺「硬之城」CEO李六七。他認為目前的芯片供應整體狀況并沒有很大的改善
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什么是MOS管：都有哪些特點呢？

MOS管外形特別像三極管，作為一個半導體的器件，也是在半導體領域最基礎的器件之一，作為大功率的半導體領域，這種器件非常的復雜，并且應用非常的廣泛，作為硬件開發者在電路上設計，基本上是用到MOS管是比較多的。 MOS管類似三極管能夠看出這兩個在偏置情況下注入電流，能夠形成通路，利用電場能夠溝通DS之間，所以在電壓不足的時候會形成一個中心靠近區域，讓三級提供的正向電壓P區勺子并且會形成一個反型層，這樣DS之間就打通了，這樣的半導體作為最基礎的器件，可以看出在各種電路中有不可替代的作用，雖然它的結構比較簡
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Google AI 碾壓集成電路設計專家，ASIC智能設計時代來了！

【新智元導讀】傳統集成電路設計費時又費力，能否用人工智能來提高工作效率？在今年的集成固態電路會議上，包括Google AI負責人Jeff Dean在內的四位大佬闡述了AI的應用對處理器、量子計算、結構創新等的重大影響。「新智元急聘主筆、編輯、運營經理、客戶經理，添加HR微信（Dr-wly）或掃描文末二維碼了解詳情。」今年的集成固態電路會議（ISSCC）的主題是“為AI時代提供動力的集成電路”，而開幕全體會議的目的是描繪AI“折疊”半導體空間的程度。 Google AI 負責人Jef
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電子分析SiC功率器件的可靠性及應用

SiC作為第三代半導體材料，性能各方面都要優于Si基材料，與傳統基于Si半導體材料的功率器件相比，新興SiC功率器件具有開關速度快、阻斷電壓高和耐高溫工作能力強等優點，更能滿足未來電力電子技術的發展要求。上海瞻芯電子經過三年的深度研發和極力攻關，成為中國*家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工藝，以及 SiC MOSFET驅動芯片的公司。本文就瞻芯電子SiC功率器件的可靠性及應用進行說明，讓用戶在使用前放心、使用中省心，從而做出更好的產品。 1. 上海瞻芯電子的SiC
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中國自主芯片突圍：萬億資本涌入產業鏈，助力彎道超車

由下而上，再由上而下——芯片產業發展中遇到的問題，中國交給發展產業去解決。中國正在研究下一個五年中新一代的芯片技術的開發，并有望投資萬億美元以減少對美國技術的依賴。上個月，*科技體制改革和創新體系建設領導小組第十八次會議在北京召開，研究“十四五”*科技創新規劃編制工作。會議還專題討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術。 *對于新興芯片技術戰略的支持也將帶動新一輪的投資機遇。中國教育部將半導體科學與工程列為重點學科，鼓勵更多的大學建立致力于集成電路相關領域的專業學校。上周(
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國產替代加速，半導體設備迎來上升周期

據報道，受臺積電、三星等代工廠積極擴產疊加技術路線演進的影響，半導體設備需求大幅增長。SEMI近日在其全球半導體設備市場統計（WWSEMS）報告中宣布，2021年*季度全球半導體設備的銷售額同比增長51%，比上一季度增長21%，達到236億美元。我們認為受供需結構向好及行業景氣度上行的推動，產業鏈公司將持續受益。 2020 年大陸半導體設備市場位列全球* 制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的環節，而設備和材料是半導體制造的基石。隨著國內半導體制造環節銷售額占整體半導體產業鏈比重逐年提升，
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東芝：計劃2025財年半導體產量提高到2021財年的近兩倍

7月2日日媒消息，日本東芝集團新任總裁 Hironori Kawagoe 宣布，公司計劃在2025財年將其產量提高到2021財年的近兩倍。著眼于不斷增長的半導體需求，該公司將增加巖手工廠（北上市）和大分工廠（大分市）的生產設備。根據該計劃，該公司將利用這兩個地點的制造大樓的空置空間，擴大其生產設備，用于合同生產。此外，巖手工廠將增加用于復印機的線性圖像傳感器的設備，這是該公司的優勢之一。在大分工廠，該公司去年開始工作，建造一個用于電力控制和其他應用的功率半導體的新設施。此外，巖手工廠還增加了用于
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IGBT、SiC、MCU等核心車規級半導體全覆蓋，超百億IDM廠商比亞迪半導體創業板上市申報獲正式受理

2021年6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創業板獲受理，本次發行股數不超過5000萬股，占發行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。據招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現營業收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.3億元、1億元。前瞻布局車規級半導體國內領軍者在全球車規級半導體供給緊缺的背景下，加速推進
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