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聊聊高壓CMOS工藝

高壓CMOS (HVCMOS) 是一種專門為處理高電壓應(yīng)用而設(shè)計的CMOS技術(shù)。HVCMOS技術(shù)因其能夠處理高壓且同時具備低壓CMOS電路的所有優(yōu)勢，使其在現(xiàn)代電子設(shè)備的各個領(lǐng)域中成為不可或缺的技術(shù)。無論是電源管理、汽車電子還是其他需要高壓處理的場景，HVCMOS都提供了一種高效、可靠的解決方案。 1. 基礎(chǔ)CMOS技術(shù)： CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）是一種用于制造集成電路的技術(shù)。它結(jié)合了n型和p型MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）來實現(xiàn)低功耗的邏輯功能。在標準CMOS中
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晶圓制造之化學(xué)氣相沉積CVD工藝

在制造集成電路時，有時候我們需要在硅片（也就是晶圓）表面上沉積一些特定的材料層，比如氮化硅（Si?N?）或氮氧化硅（SiON）。這些材料層不能直接從基板上生成，所以我們采用化學(xué)氣相沉積（CVD）這種方法。 CVD的原理是：我們將含有所需元素的氣體引入到反應(yīng)室中，然后通過加熱讓這些氣體分解。雖然氣體不直接與晶圓表面發(fā)生反應(yīng)，但晶圓表面作為一個承載的底層，氣體在其表面逐漸形成我們想要的材料層。 1. 為什么需要CVD工藝？在硅基集成電路的制造過程中，有時需要在基板（通常是硅晶圓）上
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寸土寸金的晶圓為啥要留平邊（flat）或凹槽（notch）？

晶圓上留下的平邊（flat）或凹槽（notch）主要用于幫助在制造和處理過程中確定晶圓的類型、摻雜和晶向等信息。 1. 晶圓的晶向識別硅晶圓是由單晶硅錠通過切片制成的，硅晶錠的晶向（晶體結(jié)構(gòu)排列的方向）對于半導(dǎo)體器件的性能和加工工藝非常重要。晶向包括常見的（100）、（110）和（111）晶向，不同晶向的硅表面有不同的物理和化學(xué)性質(zhì)，對器件的電性能和蝕刻工藝會產(chǎn)生不同的影響。因此，在加工過程中必須確保晶向的正確識別。平邊（flat）或凹槽（notch）就是用來指示晶向
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一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer

先進封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。 1. Wafer（晶圓）：基礎(chǔ)材料和封裝載體 Wafer 是先進封裝的基礎(chǔ)，作為芯片制造的載體和平臺。它由高純度的硅材料制成，晶圓的質(zhì)量和尺寸直接影響芯片的性能和良率。先進封裝中，Wafer不僅是芯片制造的核心，也是未來異質(zhì)集成和多芯片封裝的基礎(chǔ)。技術(shù)作用：晶圓是所
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聊聊光刻機的原理、現(xiàn)狀與未來

光刻機是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，相當于芯片制造工藝的“印刷機”，它的精度直接影響芯片的制程和性能。根據(jù)不同光源類型，光刻機可以分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）和EUV（極紫外線）三大類。光刻機的分辨率主要由兩個參數(shù)決定：光源的波長（λ）和物鏡系統(tǒng)的數(shù)值孔徑（NA）。簡單來說，波長越短、數(shù)值孔徑越大，光刻機的分辨率就越高。 1、光刻機的核心原理：瑞利判據(jù) 光刻機的分辨率，即能在芯片上實現(xiàn)的最小特征尺寸，可以用瑞利判據(jù)（Rayleigh criterion
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先進封裝核心技術(shù)之一：TSV

在先進封技術(shù)中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關(guān)鍵的垂直互連技術(shù)，它通過在芯片內(nèi)部打通的通道實現(xiàn)了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術(shù)的詳細解釋。 1. TSV的基本概念 TSV 是一種通過晶圓（Wafer）或芯片（Die）的垂直通孔，將多個芯片堆疊在一起并實現(xiàn)它們之間直接互連的技術(shù)。傳統(tǒng)的芯片互連方式通常依賴于平面布線，芯片之間的信息傳輸必須通過芯片的外部連接器，這導(dǎo)致了
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最“芯”進展！薩科微SLKOR半導(dǎo)體阻擊長沙米拓釣魚碰瓷案件走上高院（薩科微9月19日芯聞）

圖源：金航標和薩科微總經(jīng)理宋仕強朋友圈國際： 1、三星電子收獲了一份2nm制程先進工藝代工訂單，將為美國半導(dǎo)體企業(yè)安霸Ambarella生產(chǎn)ADAS芯片，預(yù)計于2025年流片，并計劃在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。 2、以色列Tower半導(dǎo)體和印度阿達尼集團計劃斥資100億美元，在印度孟買附近建造一座半導(dǎo)體制造廠，目標是生產(chǎn)無人機、汽車等設(shè)備所需的芯片。 3、蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，將在iPhone 16 Pro/M
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長沙米拓信息涉嫌偷稅漏稅！薩科微宋仕強發(fā)布米拓碰瓷應(yīng)對措施（三）

今天一大早聽到“三只羊”被查了，看來群眾和輿論的監(jiān)督還是非常有效，我這兩天就收到了全國朋友們發(fā)來的長沙米拓信息涉嫌偷稅漏稅的部分證據(jù)。長沙米拓信息盜取了6萬家企業(yè)的網(wǎng)站信息，計劃逐個碰瓷敲詐。聽說楊海軍、聶剛、龍存云等黑骨干已經(jīng)計劃發(fā)橫財后移民國外，我金航標和薩科微slkor（m.jj-led.cn）宋仕強還擔心的是米拓會把盜竊的信息賣到國外破壞*安全。企信寶目前顯示，長沙米拓碰瓷案有8000多家受害者，涉案金額達2486多萬，很多調(diào)解階段與和解賠錢的還不在此列，還有大部分的碰瓷才開始！我
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3GPP*6G標準項目獲通過中國移動擔任報告人（薩科微9月18日每日芯聞）

立創(chuàng)商城吳波與金航標宋仕強在比賽現(xiàn)場國際： 1.英特爾獲美國聯(lián)邦35億美元補助，這筆補助將用于生產(chǎn)軍用芯片。 2.美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了一份報告，顯示2023年全球半導(dǎo)體銷售額達到了5270億美元，預(yù)估2024年銷售額將超過6000億。 3.泰克收購電子負載制造商 EA Elektro-Automatik，計劃未來將電動汽車和清潔能源市場成為目標領(lǐng)域。 4.英特爾發(fā)布的英特爾? 酷睿?m Utra 處理器，推動AI產(chǎn)業(yè)的進一步升級。 5.貝萊德和微軟正聯(lián)手投資數(shù)據(jù)中
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量測三件套：線寬、套刻、膜厚全球設(shè)備供應(yīng)商產(chǎn)品全收錄

Today, let's return to the main task in front of me: collecting and organizing industry data for semiconductor testing and measuring equipment
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