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寒武紀旗下子公司行歌科技車載智能芯片相關業務正在開展

2月7日，寒武紀表示，對于投資者互動平臺而言，隨著智能駕駛應用場景的顯著拓展，高水平的智能駕駛必然會產生更高的人工智能計算要求。其子公司行歌科技為*智能駕駛應用場景設計和開發車載智能芯片。另一方面，寒武紀指出，基于公司對技術路線和行業主流趨勢的判斷，行歌科技將借助積累的研發成果，設計研發高水平的智能驅動芯片。云智能芯片領域。而行歌科技則是在現有芯片技術的基礎上，根據汽車行業自身特點，疊加滿足車規要求的芯片，重點關注功能性、安全性和軟件平臺適應性等方面的設計。支持公司的組件。構建“云端端車
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光電子、傳感器和執行器以及分立半導體的市場規模將在 2022 年*超過 1000 億美元。

2 月 6 日，半導體研究機構 IC Insights 近日宣布，短缺、供應緊張和價格上漲推動了大多數光電子、傳感器和執行器以及分立半導體 (OSD) 產品在經濟復蘇中的表現。我們發布了一份新的研究報告。聲明我們已經這樣做了。同時，由于中美沖突和部分系統需求低迷，CMOS圖像傳感器的銷售受到抑制。隨著全球經濟從 Covid-19 危機中復蘇，光電子產品、傳感器和執行器以及分立半導體 (OSD) 的全球銷售額在 2021 年均升至創紀錄水平。根據 IC Insights 的 2022 年 1
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日前東芝宣布將新建一座12吋晶圓廠，功率半導體產能有望在2024年將提升1.5倍

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）當地時間2月4日宣布，將在石川縣的主要分立器件生產基地（加賀東芝電子株式會社）制造新的12英寸晶圓。 . .. 用于擴大功率半導體產能的制造設施。東芝將分兩期建設 100% 可再生能源的 12 英寸晶圓廠，以優化投資節奏以響應市場趨勢，*期生產計劃于 2024 年開始。東芝表示，一旦*階段產能滿載，旗下功率半導體產能將達到2021年度
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缺芯仍在繼續！福特宣布8條產線下周起停工，將*減產

芯片供應不足繼續困擾著主要汽車制造商福特。從下周（2月7日）開始，福特將被迫關閉8條生產線，其余生產線保持單班制，繼續低水平生產。結果，福特的股價再次下跌了 9%，過去三個月的所有漲幅為零。福特發言人表示，由于缺乏生產汽車的芯片，他將從下周開始關閉美國、加拿大和墨西哥的 8 條生產線。福特聲明指出，供應鏈問題將導致本季產能和銷售無法達標，提前警告投資人。福特股價也已經提前反應，過去一周福特股價持續下跌，從1 月中歷史高點25 美元/股至今，只剩下17.96 美元/股。
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英特爾宣布計劃建8座晶圓廠投資高達1000億美元

1月22日，英特爾今天正式公布了新的半導體投資計劃。我們將投資 200 億美元在美國俄亥俄州建設兩個新的晶圓廠。建設將于今年開始，生產計劃于 2025 年開始。屆時，將生產最先進的處理器。據悉，英特爾正在美國俄亥俄州建設兩座晶圓廠，占地1000英畝，總投資200億美元，創造3000個就業崗位。根據此前英特爾透露的消息顯示，英特爾將于2024年*先量產Intel 20A（2nm）工藝，而基辛格去年3月宣布投資200億美元在亞利桑那州建設的兩座晶圓廠（Fab 52和Fab
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中國大陸半導體制造工藝仍落后三四代

近年來，中國大陸大力發展半導體產業，迄今已進行巨額投資。不過，市場研究機構IDC表示，由于美國限制中國科技產業的發展，中國大陸的半導體制造工藝至少比海外競爭對手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地說，距離半導體獨立還有很長的路要走。據CNBC報導稱，IDC科技、半導體研究主管Mario Morales近日在接受CNBC節目《Squawk Box Asia》采訪時稱，現階段，全球16nm以下的先進制程，高度集中在中國臺灣和韓國，美國Intel也肩負一定程度的產能。相較之下，中國大陸半導體
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單價已突破3億美元！ Intel拿下首批2代High-NA光刻機，2nm率先量產！

1月19日，全球光刻機巨頭ASML發布最新財報，2021年第四季度和2021年全年業績創歷史新高，超預期。 ASML還宣布，2022年*季度，第二代高數值孔徑（High-NA）光刻機TWINSCAN EXE：5200位居榜首。這意味著這臺光刻機可以用來制造2nm芯片。將于2024年交付。 2021年營收186億歐元，毛利率高達52.7% 根據財報顯示，ASML 2021年第4季營收為49.86億歐元，凈利潤為17.74億歐元，毛利率達54.2%。新增訂單金額為70.50億歐元。2021
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微軟挖角蘋果的*芯片工程師加速他們自己的服務器芯片研發

據彭博社報道，1 月 19 日，微軟最近聘請了蘋果公司的*芯片工程師 Mike Filippo 來開發自己的服務器芯片，以使其云業務更具競爭力。不過，微軟此舉可能會招致英特爾、AMD等長期合作伙伴的不滿。據知情人士透露，Mike Filippo 將加入Rani Borkar 負責的Azure 團隊，從事服務器芯片設計，微軟發言人于當地時間12日對外證實這件事。此舉意味微軟加速推動研發自研服務器芯片，為其Azure 云服務提供動力，但這項轉變可能降低與長期芯片合作伙伴的合
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最高補貼1億元！上海公布集成電路新政策：28nm流片30%，國產EDA 50%！

1月19日，上海市人民政府網站發布《上海市人民政府關于印發新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》：滬府規〔2021〕18號上海市人民政府關于印發新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知各區人民政府，市政府各委、辦、局：現將《新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》印發給你們，請認真按照執行。上海市人民政府印發日期：2021年12月21日發布日期：2022年1月19日注意，今天上海政府網共發布了
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漲幅高達30%！半導體硅片廠商掀起*潮

據臺媒報道，1月17日，部分晶圓廠近期收到中國臺灣第二大半導體硅片廠商泰盛科技、中國臺灣第三大半導體硅片廠商和晶科技的提價。我說清楚了。 *幅度至少10%，和晶科技部分半導體硅片產品漲幅已達30%。臺勝科技是臺塑集團與日本勝高合資成立的半導體硅片廠商，面對晶圓廠擴產潮帶來的半導體硅片的強勁需求與供應短缺，過去鮮少*的臺勝科技也罕見開始對客戶調升價格。近期臺勝科技依照產品與客戶不同，全產品線報價上調了10-20%，而且有望滿產滿銷。臺勝科技2021年合并營收為121.66億元新
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