2024-04-30
547
全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)在2030年前后有望達(dá)到一萬(wàn)億美元里程碑。三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年回歸增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將在20%以上，達(dá)到6302億美元。近日，美國(guó)存儲(chǔ)大廠西部數(shù)據(jù)宣布對(duì)于旗下的機(jī)械硬盤（HDD）進(jìn)行*，另一家機(jī)械硬盤大廠希捷科技也宣布將對(duì)新訂單和超出先前承諾數(shù)量的需求立即進(jìn)行*。
了解更多
