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“金航標(biāo)288問(wèn)”欄目迭代為“金航標(biāo)388問(wèn)”

國(guó)際：

1、RISC-V已躋身世界主流處理器市場(chǎng)，到2031年RISC-V芯片出貨量將突破200億顆，IP收益有望達(dá)到20億美元。

2、預(yù)估第三代半導(dǎo)體SiC/GaN在數(shù)據(jù)中心供電中的滲透率在2026年將上升至17%，至2030年有望突破30%。

3、2026年將是人形機(jī)器人邁向商用化的關(guān)鍵一年，全球出貨量預(yù)估年增逾七倍、突破5萬(wàn)臺(tái)。

4、英偉達(dá)計(jì)劃在新一代GPU芯片先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)中采用12英寸碳化硅襯底，并預(yù)計(jì)最晚于2027年導(dǎo)入。

5、金航標(biāo)公司（www.kinghelm.com.cn）官網(wǎng)全面升級(jí)，“金航標(biāo)288問(wèn)”欄目迭代為“金航標(biāo)388問(wèn)”，全方位展示公司產(chǎn)品和企業(yè)文化！

6、蘋果已向印度德里高等法院提起訴訟，挑戰(zhàn)該國(guó)新修訂的反壟斷罰款法，進(jìn)而規(guī)避高達(dá)380億美元（約2700億元人民幣）的潛在巨額罰單。

國(guó)內(nèi)：

1、瞻芯電子與浙江大學(xué)發(fā)布的 10kV SiC MOSFET，聚焦大尺寸芯片的通流能力與制造良率兩大行業(yè)瓶頸，單芯片尺寸達(dá) 10mm×10mm，是目前公開發(fā)表最大尺寸。

2、禾賽發(fā)布了基于 RISC-V 架構(gòu)的激光雷達(dá)專用高性能智能主控芯片費(fèi)米 C500，同時(shí)發(fā)布全球唯一“光子隔離”安全技術(shù)，和 256 線安全激光雷達(dá) ATX 煥新版。

3、中科光智碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心項(xiàng)目即將落成啟用。

4、由沃格光電投資6.28億元建設(shè)的全球首批、國(guó)內(nèi)首條8.6代AMOLED玻璃基光刻蝕精加工產(chǎn)線即將進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段。

5、總投資20億元的京東方華燦光電（蘇州）有限公司LED項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在張家港經(jīng)開區(qū)舉行。

6、壹連科技自主研發(fā)生產(chǎn)的 CCS（電芯連接組件）全球累計(jì)出貨量正式突破1億片。

圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

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