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國(guó)際：

1、LG電子將與韓國(guó)領(lǐng)先的終端人工智能半導(dǎo)體公司組成技術(shù)聯(lián)盟，同步開發(fā)多款用于機(jī)器人的半導(dǎo)體芯片。

2、據(jù)報(bào)道，AMD計(jì)劃將GPU價(jià)格至少提高10%，合作伙伴華碩、技嘉、撼訊等已收到AMD通知，此次漲價(jià)有可能在未來幾周內(nèi)實(shí)施。

3、日本Rapidus計(jì)劃于2027年在北海道建設(shè)第二座晶圓廠，預(yù)計(jì)最快2029年開始生產(chǎn)先進(jìn)的1.4納米芯片。

4、11月26日消息，英偉達(dá)股價(jià)一度暴跌超7%，市值蒸發(fā)近3500億美元。

5、惠普公司宣布將通過更多地使用AI工具節(jié)省成本，計(jì)劃在2028年之前裁員4000至6000人。

6、新加坡國(guó)家人工智能計(jì)劃放棄Meta的模型，轉(zhuǎn)而采用阿里巴巴的通義千問(Qwen)開源架構(gòu)。

國(guó)內(nèi)：

1、字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃2026年發(fā)布PICO新品，硬件配置上將搭載自主研發(fā)的頭顯專用芯片及定制化Micro OLED屏幕。

2、IDC發(fā)布《中國(guó)IT服務(wù)市場(chǎng)（2025H1）跟蹤報(bào)告》顯示，聯(lián)想方案服務(wù)以5.72%的市場(chǎng)份額再度登頂中國(guó)IT服務(wù)市場(chǎng)榜首，同比增長(zhǎng)22%。

3、為助力新員工快速成長(zhǎng)、夯實(shí)業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，薩科微FAE工程師熊文達(dá)周四（今天）在公司（m.jj-led.cn）開展電子元器件專項(xiàng)培訓(xùn)。

4、蘇州立琻半導(dǎo)體計(jì)劃在重慶樞紐港產(chǎn)業(yè)園九龍新城投資52億元，建“車規(guī)光電模組及新型顯示器件制造項(xiàng)目”。

5、2025年11月26日，為期兩天的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2025）圓滿落幕。

6、長(zhǎng)光華芯宣布，100G EML芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，200G EML芯片也已進(jìn)入客戶送樣階段。

國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)IIC Shenzhen 2025現(xiàn)場(chǎng)

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