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Max接合部溫度和保存溫度范圍

最大接合部溫度是指半導體工作的最大溫度。 另外，接合是指PN接合。
芯片溫度高于規定的最大接合溫度時，在半導體結晶中生成多個電子孔對，芯片再不可作為元件正常工作。
因此，使用和進行熱設計時，需要考慮IC消耗的功率引起的散熱或環境溫度。
最大接合部溫度由制造工藝決定。
保存溫度范圍表示IC在不工作的狀態，即無消耗功率的狀態下保存環境的最大溫度。
一般與最大接合部溫度的值相同。

容許損耗（總損耗）

容許損耗（總損耗）PD表示環境溫度Ta=25℃(常溫)時IC可消耗的功率。 IC消耗功率時會自發熱，因此芯片溫度比環境溫度高。
由于芯片容許溫度由最大接合部溫度決定，因此，可消耗功率受減熱曲線（降額曲線）限制。
封裝內的IC芯片在25℃環境下的容許損耗由容許溫度（最大接合部溫度）與封裝的熱電阻（散熱性）決定。
而接合溫度的最大值由制造工藝決定。

IC的功率消耗產生的熱通過封裝的模具樹脂或引線框等散熱。
表示該散熱性（散熱難易度）的參數被稱為熱電阻，用符號θj-a[℃/W]表示。
可根據該熱電阻推測封裝內部的IC溫度。
下圖表示封裝的熱電阻模型。θj-a表示芯片-外殼（封裝）間的熱電阻θj-c與外殼(封裝)-外部間的熱電阻θc-a之和。
只要知道了熱電阻θj-a、環境溫度Ta、消耗功率P的值，就可通過下式求出接合溫度。

下圖表示減熱曲線（降額曲線）的示例。
該曲線是表示在某環境溫度下IC可消耗多少功率的圖，表示IC芯片在不超出容許溫度的范圍內可消耗的功率。
例如可考慮MSOP8的芯片溫度。
該IC的保存溫度范圍為-55[℃]～150[℃]，因此芯片的最大容許溫度為150[℃]。MSOP8的熱電阻為θj-a≒212.8[℃/W]，該IC在Ta=25[℃]，消耗0.58[mW]的功率時，接合溫度為

可以發現，由于已達到芯片的最大容許溫度，因此不能消耗更大的功率。 減熱曲線的每1[℃]的減少值由熱電阻的倒數決定。
此處，SOP8 ： 5.5[mW/℃]  SSOP-B8 ： 5.0[mW/℃]
MSOP8 ： 4.7[mW/℃]。