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“02專項”支持下的上市公司全景

提到中國集成電路產業的發展，就不得不提到“02專項”。

特別是在硬科技投資領域，10年前開始，就有一大批投資機構圍繞在“02專項”周圍，跟隨著國家支持集成電路的步伐，展開同步投資。

此前，市場上也有消息傳聞，國家集成電路大基金二期主投方向為半導體設備和材料，將是否參與了“02專項”作為一個重要投資參考指標。承擔了國家重大科技專項、獲得國家 “02專項” 的相關項目立項的公司，將會優先考慮投資。

而圍繞在“02專項”周圍的這些投資機構，踏準了節奏，大部分都獲得了不菲的收益。

國家在2003年啟動中長期科技發展規劃的制定工作，并于2006年發布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年）》，確定了16個重大專項，完成時限為15年左右，每個投資數百億元，這些重大專項是我國到2020年科技發展的重中之重。

這16個重大專項包括（僅對外披露13個）：1）核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件，2）極大規模集成電路制造技術及成套工藝，3）新一代寬帶無線移動通信，4）高檔數控機床與基礎制造技術，5）大型油氣田及煤層氣開發，6）大型先進壓水堆及高溫氣冷堆核電站，7）水體污染控制與治理，8）轉基因生物新品種培育，9）重大新藥創制，10）艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治，11）大型飛機，12）高分辨率對地觀測系統，13）載人航天與探月工程等。

因此，所謂“02專項”，全稱應為國家科技重大專項“極大規模集成電路制造技術及成套工藝”項目，因位列國家科技重大專項16個重大專項第二位，因此也被稱為“02專項”。

“02專項”的具體內容包括：重點進行45-22納米關鍵制造裝備攻關，開發32-22納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、90-65納米特色工藝，開展22-14納米前瞻性研究，形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產業鏈，進一步縮小與世界先進水平差距，裝備和材料占國內市場的份額分別達到10%和20%，開拓國際市場。

由此可見，“02專項”的重點在于設備、材料、工藝。重點支持的對象為半導體設備公司、半導體材料公司及半導體晶圓制造和封測公司。

國家重大專項關系到我國科學技術、先進生產力的發展與國家競爭力的提升。伴隨著“十三五”進入收尾階段，國家科技重大專項也已經到了2020年的實施期限，我們來盤點一下有哪些公司獲得了“02專項”的支持，并在資本市場獲得了一席之地。

據不完全統計，共有30家A股半導體領域上市公司（含擬科創板企業），獲得了“02專項”的支持，并且取得了技術突破。

——1）通富微電（證券代碼：002156）——

2010年：先進封裝工藝開發及產業化、關鍵封測設備、材料應用工程項目驗證

2012年：通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程

2013年：移動智能終端芯片圓片級及銅線封裝技術開發及產業化

2014年：以TCB-NCP等技術為基礎的高密度系統集成封裝量產技術開發與產業化、國產集成電路封測關鍵設備與材料量產應用工程

——2）北方華創（證券代碼：002371）——

2010年：65nm超精細清洗設備研制與產業化

2011年：45-32nm LPCVD設備產業化

2014年：14nm立體柵等離子體刻蝕機研發及產業化

2015年：28-14nm原子層沉積系統（ALD）產品研發及產業化

2016年：14-7nm CuBS多工藝腔室集成裝備研發及產業化

——3）深南電路（證券代碼：002916）——

2010年：三維高密度基板及高性能CPU封裝技術研發與產業化

——4）晶瑞股份（證券代碼：300655）——

2010年：i 線光刻膠產品開發及產業化

——5）長電科技（證券代碼：600584）——

2010年：高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術開發與產業化、關鍵封裝設備、材料應用工程項目

2011年：重布線/嵌入式圓片級封裝技術及高密度凸點技術研發及產業化

——6）康強電子（證券代碼：002119）——

2010年：先進封裝用鍵合絲的研發和產業化、QFN高密度蝕刻引線框架的研發與產業化

——7）立昂微（證券代碼：605358）——

2010年：8英寸硅片研發與產業化及12英寸硅片關鍵技術研究

——8）士蘭微（證券代碼：600460）——

2011年：高速低功耗600v 以上多芯片高壓模塊

2012年：面向移動終端和物聯網的智能傳感器產品制造與封裝一體化集成技術

——9）江豐電子（證券代碼：300666）——

2011年：45-28nm配線用超高純系列濺射靶材開發與產業化

1、45-28nm配線用Cu合金、Co、Ni、Ta的薄膜性能測試與分析

2、45-28nm配線用超高純Ta、Cu合金、Co、Ni合金靶材

3、45-28nm配線用超高純Cu陽極制備與產業化

——10）丹邦科技（證券代碼：002618）——

2011年：三維柔性基板及工藝技術研發與產業化

——11）中環股份（證券代碼：002129）——

2011年：區熔硅單晶片產業化技術與國產設備研制

——12）晶盛機電（證券代碼：300316）——

2011年：8英寸區熔硅單晶爐國產設備研制

——13）華天科技（證券代碼：002185）——

2011年：多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發及產業化

2014年：陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開發與產業化

——14）晶方科技（證券代碼：603005）——

2013年：12英寸硅通孔工藝國產集成電路制造關鍵設備與材料量產應用工程

2017年：國產中道工藝高端封測裝備與材料量產應用工程

——15）中瑞思創（證券代碼：300078）——

2013年：智能識別傳感器產品集成一體化技術

——16）蘇州固锝（證券代碼：002079）——

2014年：國產集成電路封測關鍵設備與材料量產應用工程

——17）中芯國際（證券代碼：688981）——

2016年：20-14納米先導產品工藝

——18）鼎龍股份（證券代碼：300054）——

2016年：“20-14納米先導產品工藝”項目中“20納米平面體硅產品工藝及22納米 FD SOI工藝”課題下設004子課題“20-14nm技術代關鍵材料技術和產品開發”的子項目“20-14nm技術節點CMP拋光墊產品研發

——19）南大光電（證券代碼：300346）——

2017年：193nm（ArF）光刻膠材料開發和產業化高純電子氣體研發與產業化

——20）萬業股份（證券代碼：600641）——

2019年：300mm高能離子注入機裝備及工藝研發項目

——21）滬硅產業（證券代碼：688126）——

《40-28nm集成電路用300mm硅片技術研發與產業化項目》

《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技開發與產業化項目》

《200mmSOI晶圓片研發與產業化》

《硅基GaN材料及核心器件的研發項目》

《200mm硅片產品技術開發與產業化能力提升》之子課題“200mm外延片產品開發與產業化”

《0.13微米SOI通用CMOS與高壓工藝開發與產業化》之子課題“SOI材料及高壓器件的研發與模型建立”

《20-14nm先導產品工藝開發項目》之子任務“基于層轉移技術的FinFETSOI材料及工藝開發”

——22）華潤微（證券代碼：688396）——

新型節能驅動與汽車電子芯片工藝開發與產業化

——23）中微公司（證券代碼：688012）——

65-45納米、32-22納米、22-14納米等三項等離子介質刻蝕設備產品研制和產業化

——24）安集科技 688019）——

90-65nm集成電路關鍵拋光材料研究與產業化

45-28nm 集成電路關鍵拋光材料研發與產業化

——25）長川科技（證券代碼：300604）——

2013年：“通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程”中子課題：“高壓大電流測試系統”和“SiP吸放式全自動測試分選機”

——26）華特氣體（證券代碼：688268）——

高純三氟甲烷的研發與中試、高純電子氣體研發與產業化

——27）華卓精科（證券代碼：科創板ing）——

2013年：IC裝備高端零部件集成制造工藝研究與生產制造項目

2017年：浸沒式光刻機雙工件臺產品研制與能力建設項目

2018年：浸沒式光刻機雙工件臺平面光柵位置測量系統研發項目

——28）格科微（證券代碼：科創板ing）——

2014年：陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開發與產業化

——29）華海清科（證券代碼：科創板ing）——

CMP拋光系統研發與整機系統集成

——30）盛美股份（證券代碼：科創板ing）——

20-14nm銅互連鍍銅設備研發與應用

65-45nm銅互連無應力拋光設備研發

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