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  回顧2020年，公共衛生事件席卷全球，半導體行業在疫情之下仍凸顯出了極強韌性。中美爭端持續，美國對華為芯片制裁持續加碼，這一趨勢持續到年底，美國對中國科技其他領域不斷施加制裁。2020年也是半導體行業的大轉折點，在這一年，大宗并購案不斷發生，行業內部加速整合。同時全球產業鏈各個環節產能持續飽滿，缺貨漲價此起彼伏。  

 

2020年，全球半導體產業風云變幻，有的企業披荊斬棘迎難而上，有的在歷史洪流中脫穎而出。歲末年初之際，芯師爺特別推出“2020芯記錄”。在本篇文章中，我們將盤點2020年全球半導體產業十大關鍵詞，帶大家聚焦年度熱點。

        

       

關鍵詞一

疫情下關廠停工
 

 

2020年的開端，一場席卷全球的疫情打亂了原本的節奏，病毒在無情傳播的同時，影響著各個產業。不少半導體公司也在疫情之下受到影響，或隔離檢測、或關廠停工。

 

• 2月20日，SK海力士在韓國首爾以南大約70公里的Icheon園區中發現一名新員工有與一名新型冠狀病毒患者有密切接觸史后，大約800名員工被勒令進行自我隔離。
• 3月16日，馬來西亞政府宣布在全國范圍內實施嚴格的“活動限制令”。受此影響，3月17號， 英飛凌 發布聲明稱其在馬來西亞的工廠已經關閉。分立器件大廠安世半導體馬來西亞和菲律賓的工廠也應政府要求，全面關閉。
• 3月23日，三星電子和LG電子表示，由于受新型冠狀病毒感染肺炎疫情影響，它們將暫時關閉在印度的工廠。

• 3月25日，印度政府宣布為對抗新冠肺炎疫情，自3月25日凌晨開始全面封鎖三周，繼三星、小米等品牌巨頭停工后，鴻海及緯創也宣布印度工廠停工。

 

和眾多行業受到疫情沖擊相比，科技行業受到影響已經算是相對較小的，很多企業甚至還得到更多的發展機遇。但由于疫情防控措施限制了人口流動，造成員工返程晚、招工難的現象，影響到產品線的復工，因此造成不少產業環節產能緊缺。對于產品前期的供應來說，在一定程度上也造成了影響。

 

受新冠肺炎疫情影響，全球電子產業下滑，但中國半導體公司攻堅克難，突破復工、物流等重重難題，整個產業在上半年疫情嚴峻的情況下取得了兩位數的增長，龍頭公司的業績更是逆勢大漲，顯示出國產芯片崛起的實力。總的來說，經歷過疫情的挑戰，半導體行業更加凸顯出韌性。

       

關鍵詞二

中美貿易摩擦  

自2019年5月16日美國政府首次將華為及其70個分支機構納入“實體清單”后，美國對中國的科技制裁在2020年持續加碼升級。

 

• 5月15日，美國工業與安全部宣布新規，要求廠商將使用了美國的技術或設計的半導體芯片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。這意味著，無論是否美國企業，只要在產品中使用了美國技術，向華為出口時都需要許可證。
• 8月17日，美國商務部再次就華為出口禁令升級，額外增加38家華為附屬或分支機構進入實體清單。新增的38家華為附屬或分支機構遍布21個國家，主要為華為國內外的研究中心，其中不少機構是和華為云相關的研究機構。
• 10月7日，美國商務部產業安全局（BIS）把包括海康威視、科大訊飛在內的8家中國科技企業加入“實體清單”。清單中的實體須在有許可證的情況下才可購買美國技術與產品，但美政府有權拒絕許可申請。
• 12月18日，美國商務部工業和安全局（BIS）正式宣布將中國半導體制造企業中芯國際列入“實體清單”。根據BIS的公告，中芯國際在先進技術節點（10納米或以下）生產半導體所需的設備和材料都將被禁運，以防止這種關鍵的技術支持中國的軍民融合工作。

科技的鐵幕在中美之間緩緩落下， 中美在科技層面的分裂在不斷加深 ，兩國的企業和民眾也已逐步感受到科技脫鉤帶來的不良影響。美國對華為的打壓從短期來看，它可能會成功，但從長期來看，可能會適得其反。

 

目前，美國芯片產能大幅流失，正向亞洲國家轉移。據國際半導體產業協會（SEMI）公開的資料顯示，截至2020年10月，美國本土僅有76個芯片工廠，這一數據在10年前（2010年）為81家。而按照工廠的芯片產能來看，截至目前，美國在全球已安裝晶圓廠產能中的份額為12%，這一數據在30年前（1990年）時為37%。而中國、韓國等亞洲國家的芯片產能則出現了大幅上升，美國半導體機構預估的數據顯示，中國芯片工廠的產能份額將很快超越美國。

 

中國不僅有華為，還有許許多多默默無聞的成功初創企業：比如，云從科技正在津巴布韋建立一個生物識別數據庫；依圖科技正在馬來西亞為警察配備具有人臉識別功能的攝像頭……中國已不再只是世界的工作臺和承包商，而是正在打造自己的品牌。中國的工業基礎、市場規模以及領導力的雄心壯志，正在為中國的未來創造無限可能。

 

       

關鍵詞三

企業大宗并購
 

蔓延全年的新冠疫情加劇了2020年資本寒冬，半導體行業的投資卻逆市上揚。

 

• 7月14日，美國芯片巨頭亞德諾半導體（ADI）宣布，計劃以209億美元的全股票方式收購競爭對手美信集成產品，以提升其在包括電信在內的多個行業的能力。
• 9月13日，英偉達發布公告宣布以400億美元的價格收購軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm Ltd.，這將是芯片行業有史以來最大并購交易。軟銀在2016年以314億美元收購Arm，是當時半導體行業最大一筆交易。交易完成后，軟銀將擁有英偉達不到10%的股份，成為英偉達最大股東。
• 10月20日，SK海力士和英特爾共同宣布簽署收購協議，根據協議約定，SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業務。本次收購包括英特爾NAND SSD業務、NAND部件及晶圓業務，以及其在中國大連的NAND閃存制造工廠。英特爾將保留其特有的英特爾傲騰業務。
• 10月27日，AMD宣布公司與Xilinx達成一項最終協議，同意AMD發行總價值350億美元股票的方式收購Xilinx。該筆交易預計于2021年底完成，合并后的公司將擁有1.3萬名工程師，每年的研發投入超過27億美元。
• 10月30日，Marvell宣布與美國模擬芯片制造商Inphi達成一致，將通過股票加現金的方式以總價100億美元收購Inphi。據悉，該交易預計將在2021年下半年完成。Marvell主要 生產存儲、類比、數字信號、嵌入式與邏輯式芯片，而Inphi則主要負責提供高速類比半導體解決方案。

 

從交易金額來看， 2020年成為半導體并購歷史上交易規模最大的年份 ，從以上最大的五起半導體企業并購來看，今年的大并購都是來自頭部企業，都是全球級別的知名企業或者是細分領域的領頭軍。5G、云計算不斷發展，以及疫情期間人們對電腦、游戲、數據中心的需求提升，均推動了芯片行業并購潮的產生。

 

頭部企業頻頻并購，除了企業戰略發展調整，2020年芯片產業版圖的巨變，似乎也預示著產業發展的躍變。市場也有聲音認為，芯片領域大型并購頻發意味著，行業的寡頭化趨勢越來越嚴重，美國芯片巨頭正借并購鞏固“霸主”地位，國內芯片企業應奮起直追。

 

       

關鍵詞四

科創板上市  

科創板開板一年多以來，半導體企業到科創板上市的熱情高漲。截至2020年12月底科創板已上市企業217家中，半導體企業有33家，占比近15%，合計市值達幾千億元。在科創板總市值前10名公司中，半導體企業占5家，達到一半。

 

• 4月20日，滬硅產業于科創板正式上市，滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一。

• 6月29日，國內芯片龍頭、首個“A+H”紅籌科創板企業中芯國際正式登陸科創板，僅用時29天，打破科創板上市用時記錄。

• 7月20日，寒武紀正式登陸科創板，其前身是中科院旗下初創公司。作為AI芯片第一股，寒武紀的市值達到超千億元人民幣。

• 9月28日，芯海科技在科創板上市。芯海科技從事全信號鏈芯片設計，專注于一站式解決方案，堪稱“科創板信號鏈MCU第一股”。

 

科創板的上市機制快速靈活，為中國半導體企業發展提供了新契機，尤其是在國產化浪潮下，科創板為半導體企業帶來前所未有的機遇，在國內半導體行業遭遇“卡脖子”的情況下，越來越多的企業在細分領域取得進展與成績。

 

相比上一年，科創板上市的半導體企業在2020年形成聚集效應明顯，產業鏈上下游逐漸形成了完備的產業集群。不管是半導體產業鏈上游的半導體材料、中游的半導體設計、制造、封測等環節，還是下游的電子設備、汽車、工業等各種各樣的具體應用場景，科創板的半導體相關公司已逐步實現基本覆蓋。

 

       

關鍵詞五

缺貨漲價
 

 

受全球新冠肺炎疫情的影響和5G應用需求快速增長，2020年的半導體行業從晶圓代工、封測到電子元件都產能飽滿，缺貨漲價可謂此起彼伏。

 

早在2020年春節之前，部分MLCC廠商就因供需緊張而宣布漲價：華新科宣布漲價20-25%，風華高科宣布漲價20-30%， 三星電機宣布漲價10-15%。MLCC供應商在春節前本來就處在庫存低位，加上疫情停工都加速了MLCC漲價態勢。2月份，國巨開始復工便通知客戶從3月1日起正式調漲電容等產品的價格，第一波平均漲幅高達30%。2月底，國巨宣布旗下的電阻產品也跟進漲價，調價70%到80%。

10月份，賽靈思發布漲價通知，宣布旗下部分產品價格上調25%，將于2021年4月5日正式實施。

 

2020年11月20日，日月光控股通知客戶，明年第1季調漲封測價格5%-10%，以應對成本上升與產能供不應求。日月光在11月22日舉辦的大型征才活動上表示，預估明年高雄廠人才需求將超過3000人，受惠客戶訂單需求旺盛，各個廠區人才需求都大幅提升。

 

2020年11月26日，汽車芯片廠商龍頭恩智浦發布聲明稱，受新冠肺炎疫情影響，公司面臨產品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調漲產品價格。

 

2020年11月30日，日本瑞薩電子（Renesas Electronics）正式向客戶發出調價通知，稱其由于上游原材料和包裝（基板）成本的增加，導致生產成本上升，部分產品將于2021年起正式漲價。

 

2020年7、8月份，晶圓代工產能愈發緊缺。2020年第四季度，包括聯華電子、格芯和世界先進在內的純代工企業將8英寸晶圓代工報價提高了10%-15%。業內人士還稱，韓國芯片代工廠DB HiTek也決定將代工價格提高20%，SK海力士和三星也在醞釀漲價。另外，產業內人士稱，2021年晶圓代工廠報價可能繼續上漲，漲幅或達到20%-40%。

 

與此同時，多家生產MCU芯片的公司也同步調升了產品報價，2020年12月初，臺灣業界傳出，盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠同步提升報價，部分產品調幅超過10%。

 

2020年下半年以來，市場因復蘇需求飆升，晶圓產能緊缺一步步傳導到半導體產業鏈的多個環節：晶圓漲、芯片漲、封測漲、終端產品漲、原材料上漲......最后導致的結果就是，無論哪個環節漲價，在不斷變動的行情里，其他部分都會漲價。展望剛剛開啟的2021年，缺貨漲價仍會是主旋律，各環節仍需積極關注市場動態，或充分利用產能、或積極備貨應對。

 

       

關鍵詞六

國產替代
 

 

作為信息技術發展的基礎性支撐，芯片行業的發展長久以來全球協作且不被大眾關注。“中興和華為事件之后，中國愈發意識到，在科技領域必須攻破“卡脖子”的技術難關，尤其是半導體領域。面對外部不斷加強的打壓和限制，國內涌現了越來越多的國產企業，掀起了一股國產替代化風潮。

 

據天眼查數據顯示，截止2020年12月，我國今年新增超過6萬家芯片相關企業，較去年同比增長22.39%。目前全國約有24.4萬家芯片相關企業，超2萬家芯片相關企業擁有專利。

 

面對集成電路人才緊缺的問題，我國將集成電路學科設置為一級學科，還成立了南京集成電路大學，培育人才助力中國芯發展。

 

2020年，也有越來越多的行業專家參與到“國產替代”的討論，中國半導體行業協會IC設計分會理事長，清華大學微電子研究所所長魏少軍表示：“芯片全面國產化替代指日可待是一種口號型的發展。”

魏少軍教授的話揭示了目前芯片行業大熱下潛藏的問題，芯片行業需要真正意識到我們到底要替代什么東西，到底要可控的是什么東西，才能真正于行業有益。

 

       

關鍵詞七

政策利好
 

自1999年至今的20年快速發展期里，中國自主芯片產業發展在風雨中負重前行，尤其在中興、華為事件之后，扶持芯片產業上升為國家戰略。

 

備受關注的大基金二期在2020年首度開啟投資，紫光展銳項目則是大基金二期的首個投資項目。為支持國產半導體產業發展而專門成立的國家集成電路產業投資基金股份（“大基金一期”），加上大基金二期，可以撬動的社會資本總規模預計超過1萬億元，為半導體的發展提供了足夠的資金支持。

 

2020年8月4日，國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，新政包含財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，核心增量在于財稅和投融資政策。新增28nm以下集成電路生產企業“十年免所得稅”，進口設備、材料、零配件免關稅；設備、材料、封測公司明確享受所得稅“兩免三減半”，重點設計公司升級為五年免稅，上市融資條件放寬，支持研發支出資本化。

 

11月，中共中央通過了《十四五規劃建議》，其中“集成電路”寫入其中，作為十四五的重點支持方向。中央經濟工作會議上也提到，要強化國家戰略科技力量、增強產業鏈供應鏈自主可控能力。要統籌推進補齊短板和鍛造長板，針對產業薄弱環節，實施好關鍵核心技術攻關工程，盡快解決一批“卡脖子”問題。

 

戰略定位上，集成電路產業的發展從“戰略新興產業”上升至“新型舉國體制”的戰略高度，產業的重要性進一步突出。

政策不斷加持的同時，大基金資本也為集成電路產業帶來強勁驅動力。大基金二期在2020年主要投向代工和存儲器制造，設計方面的投資標主要集中在上海、北京等一線城市，預計在2021年會加快覆蓋更多地域和更多產業鏈環節上的投資，地域上增加中西部和珠三角地區的投資，產業鏈環節上會投資到半導體設備、材料及EDA等基礎支撐環節。

 

       

關鍵詞八

5G手機芯片  

2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年發展全球的5G項目，帶動了對5G芯片的需求。5G芯片經歷了2016年之前的早期研發階段，2016-2018年逐步推進試用，并于2019年開啟商用，2020年，5G已經進入商用普及發展階段。隨著5G基站和移動設備的不斷鋪開普及，各大芯片企業也在2020年紛紛推出了5G手機芯片。

 

• 9月16日，蘋果秋季新品發布會發布A14仿生處理器。A14仿生處理器是首款采用5納米工藝打造移動設備芯片，晶體管數量相較7納米芯片增加了近40%，該芯片采用6核心設計，性能提升40%，并采用全新GPU構架，性能提升30%。

• 10月30日，華為Mate40系列正式發布。Mate40系列首發搭載全球首款5納米5G SoC麒麟9000系列芯片，其中華為Mate40 Pro和華為Mate40 Pro+搭載了麒麟9000 5G SoC芯片。華為Mate40則搭載了麒麟9000E芯片，同為5納米5G SoC。

• 11月12日，三星Exynos發布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理芯片。集成了第五代移動通信技術 (5G) 模組的Exynos 1080是三星首款基于5納米極紫外光刻技術 (5nm EUV) 鰭式場效應晶體管 (FinFET) 工藝制造的處理器。

• 12月1日，高通正式發布驍龍888旗艦平臺處理器。驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍 X60，該調制解調器采用5納米工藝，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以 及動態頻譜共享（DSS）。

 

2020年1月，臺積電正式出貨5納米產品。整體來看， 2020年發布的5G手機芯片都以采用最新制程5納米技術 。持續推進的新基建建設和物聯網發展，也助力了5G手機的推廣，進而加大了對5G手機芯片的需求。在未來，隨著物聯網的持續發展，會帶動5G芯片技術上和規模上的進一步提升。

 

       

關鍵詞九

產業集聚
 

 

集成電路作為新一代信息技術的基礎，經過多年部署，我國目前主要有四個產業集聚區，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。

 

到2020年，臨港新片區已集聚集成電路億元以上規模企業40余家，涉及總投資超1500億元。芯片制造領域的華大、格科、新微、聞泰，設備制造領域的中微、盛美、凱世通，關鍵材料領域的新昇、天岳，芯片設計領域的華大九天、概倫、國微、瀾起、寒武紀和地平線等一大批國內頂級集成電路企業已云集“東方芯港”，集成電路產業生態已基本形成。

 

經過近20年的發展，北京亦莊已成為國內集成電路產業發展的一張閃亮名片，中芯北京/中芯北方已成為全國產能最大的12英寸代工企業，產能超過10萬片/月。同時，北方華創、屹唐半導體、中電科、華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業均在亦莊聚集。

 

深圳作為珠三角地區集成電路規模最大的城市，規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，集成電路產業規模達2000億元，其中設計業銷售收入突破1600億元。

 

我國集成電路產業四個主要區域，發展重點各有不同。在長三角地區，制造環節是最核心的，無論是上海的芯片制造和設計，還是整個江蘇的封裝測試、芯片制造，都是這個區域的最大優勢。而北京是集成電路設計領域最突出，比如全國前十大的IC設計公司，北京占了超過一半。珠三角則是在集成電路的應用領域比較突出，包括中興、華為，以及下游的整機廠商、解決方案提供商。而中西部則處在趕超的狀態，比如西安的三星、武漢的長江存儲。

 

       

關鍵詞十

芯片項目爛尾  

在龐大市場需求和時代際遇下，中國集成電路產業發展進入重要戰略機遇期和攻堅階段。中央和地方政府紛紛出臺扶持政策，一時間全國上下掀起了一陣造芯熱，全國各地都紛紛布局半導體項目，尤其是在“政策補貼”的帶動效應以及“國產替代”的吶喊聲中，芯片行業迎來前所未有的投資熱潮。

 

但與此同時，在過去短短一年多時間里，就有分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導體大項目先后停擺，引發業界擔憂。其中就包括德科碼（南京）半導體科技有限公司、格芯（成都）集成電路制造有限公司、陜西坤同半導體科技有限公司、德淮半導體有限公司、貴州華芯通半導體技術有限公司、武漢弘芯半導體制造有限公司，涉及我國東南沿海、中部、西南、西北地區的5個省份。

 

芯片項目爛尾的報道越來越多，除了行業內輿論發酵，國家也下場發聲。國家發改委新聞發言人孟瑋在2020年10月20日的例行發布會上回應，“我們也注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”

 

孟瑋說，未來將會同有關部門強化頂層設計，狠抓產業規劃布局，努力維護產業發展秩序。針對當前行業出現的亂象，下一步將重點做好4方面工作。一是加強規劃布局。二是完善政策體系。三是建立防范機制。四是壓實各方責任。

 

在當前國內聲勢浩大的造芯運動里，催生出了海思、中芯國際等知名企業的快速壯大，但同時也暴露出了這場盛大“運動”后的泡沫和缺陷。“缺芯少魂”是制約我國科技發展的一個“卡脖子”問題，行業里熱情開展高端芯片項目初衷也都很好，但那些當初動輒數百億、上千億的宏大項目構想爛尾，造成的巨大浪費實在令人惋惜，造成的失望情緒更是叫人心塞。高歌猛進、一哄而上帶來的經濟損失是一方面，另一方面，芯片爛尾也在消耗著國內市場的信任，避免運動式建設、實事求是、穩扎穩打，才是中國芯最應該給社會的答卷。

 

 

結語    
  回望2020年半導體行業發生的一切，可以發現全球半導體產業發展受國際宏觀政經形勢影響越來越大，頻頻出 現“黑天鵝”現象。 2020年新冠肺炎疫情導致許多國家經濟深受影響，上半年由于市場需求和供應、以及國際物流和貿易基本中斷，給全球半導體產業帶來不小打擊，增長規模持續收縮。 而下半年隨著經濟復蘇步伐加快，全球半導體產業出現了恢復性增長。

 

同時，新冠病毒的爆發又加速了全球數字化轉型，SEMI指出，推動芯片行業尤其是晶圓制造環節增長的動能是對云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和醫療保健技術不斷上升的需求。5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智能(AI)和機器學習等快速發展的技術繼續推動對數據連接的需求，大型數據中心和大數據也是需求增長的背后原因。

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Gartner預測，2021年的全球半導體行業將會以10%的速度增長。但同時，2021年全球半導體行業面臨著以下變數，一是美國大選之后的中美關系走向及國際經濟貿易政策，二是新冠疫情的演進方向。另外，全球集成電路產能都面臨著供應鏈和產能緊缺情況，這一情況預計在2021仍會繼續。

 

2020年宣布的多起頭部半導體企業大并購結果引發持續關注，這一年成為半導體并購歷史上交易規模的最大年份。國內半導體國產替代的聲音也此起彼伏，無論是科創板上市和國家的支持性政策，還是不斷形成規模的產業集聚，都讓我們愈發期待未來發展。但同時，不斷被曝出的芯片爛尾項目，也警示著我們，不可喊大而空洞的口號，不應閉門造車，開放包容才能把路越走越寬敞、越走越遠，做好一顆芯，要腳踏實地的用心。

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