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行業(yè)資訊周報（2月23日）

?? 關鍵數據 

1. 預計未來兩年內，生成式人工智能（GenAI）將對搜索引擎構成嚴重威脅。到2026 年，傳統(tǒng)搜索引擎的搜索量將下降 25%。（Gartner）

2. 全球AI服務器市場規(guī)模預計將從2022年的195億美元增長到2026年的347億美元，年復合增長率達17.3%；2023年中國AI服務器市場規(guī)模將達到91億美元，同比增長82.5%，預計2027年將達到134 億美元，五年的年復合增長率為21.8%。（IDC）

3. 到2024年底，預計AI PC出貨量將達5450萬臺，占PC出貨量的22％；GenAI手機出貨量將達2.4億部，占智能手機出貨量的22％。（Gartner）

4. 2023年全球XR市場規(guī)模預計為467.6億美元，2030年有望增長到3459億美元，2022至2030年的年復合增長率達33.09%，以北美洲為主要消費市場。（Precedence Research）

5. 2023年全球新能源車銷量總計1,303萬輛，年增長率29.8%。其中，純電動車銷量達到911萬輛，年增長率為24%；插電混合式電動車銷量為391萬輛，年增長率達45%。預計2024年全球新能源車銷量將達到1,687萬輛，年增長率為29.5%。（TrendForce）

?? 熱點“芯”聞

1. 新加坡政府近日宣布，未來五年內將在人工智能領域投資近7.5億美元，以加強人才培育和產業(yè)發(fā)展。

2. 拜登政府宣布成立新的美國聯(lián)盟，旨在支持生成式人工智能的安全開發(fā)和部署。該聯(lián)盟由200多家實體組成，包括OpenAI、谷歌、微軟、Meta等。

3. 美國發(fā)布2024版關鍵和新興技術清單（CETs），涉及先進計算、先進制造、人工智能、清潔能源、半導體與微電子等共18類技術領域。

4. 日本決定向鎧俠與西部數據合建的最新存儲半導體廠提供高達約2430億日元（約合16億美元）的資助，以擴大半導體供應體系，提升經濟安全性。 

5. 日本政府將為日本先進半導體技術中心（LSTC）提供最高450億日元（約合3億美元）補貼。補貼政策將持續(xù)到2029年，旨在支持LSTC研發(fā)下一代半導體制程技術，特別是2nm及1nm等級芯片領域。

6. 西班牙政府針對原定的120億歐元（約130億美元）半導體設廠補貼計劃進行了策略性調整，轉向成熟制程領域。

7. 荷蘭政府將撤銷ASML對中國的出口許可，因擔憂中國可能將其設備用于軍事領域。

8. 軟銀與沙特政府基金旗下企業(yè)Alat共同宣布，將投資1.5億美元在沙特首都設立一家工業(yè)機器人生產企業(yè)。

9. 谷歌加速迭代AI模型，日前發(fā)布Gemini 1.5產品。其中，多模態(tài)通用模型Gemini 1.5 Pro的上下文理解上限擴大至100萬tokens。 據悉，谷歌研究人員已經成功測試過1000萬tokens的上下文窗口，這意味著未來AI模型能做到一次性處理海量文字。

10. 谷歌正式推出開源大語言模型 Gemma ，并聲稱其性能在多個基準測試中超越了 Meta 的 Llama-2 等競品，而且模型規(guī)模和資源消耗相對較小，可在筆記本電腦、工作站或谷歌云上運行。

11. 高塔半導體擬投資80億美元在印度新建芯片工廠。

12. 微軟宣布在西班牙投資21億美元，擴建AI和云端基礎設施。

13. 英偉達宣布大幅縮短AI GPU交付周期，從去年年底的8~11個月縮短至目前的3~4個月。

14. 軟銀孫正義擬籌資1000億美元資助一家AI芯片企業(yè)與英偉達展開競爭。其中，軟銀將提供300億美元，另外700億美元可能來自中東機構。

15. 瑞薩計劃以91億澳元（約合 59 億美元）收購 PCB 設計軟件公司 Altium100%股份。