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據韓國《中央日報》報道，中國大陸在世界五大知識產權局（IP5）申請的半導體專利數量急劇上升，從2003-2007年的14%猛增至2018-2022年的71.7%。這一增長趨勢反映了中國大陸正通過大量專利申請來推動技術質變，搶占半導體技術的制高點。

該分析涵蓋了中國大陸、美國、日本、韓國和歐盟這五大知識產權局的半導體專利申請情況。結果顯示，在2018-2022年間，中國大陸的申請數量達到了13萬5,428件，高居榜首，遠超美國的8萬7,573件和韓國的1萬8,911件。值得一提的是，與2003-2007年的2萬2,612件相比，中國大陸在最近五年的申請量增長了近五倍。

盡管半導體技術水平不斷提高，新專利的申請變得越來越困難，但許多企業和研究機構仍在加快注冊專利以搶占先機。2022年，臺積電發布的專利數量最多，而中國大陸有五家企業進入了前十名，包括百度、平安、騰訊、華為和中科院。

在過去的十年里，中國大陸不僅在半導體小零組件領域取得了技術專利，還在舊型通用半導體和最尖端半導體等領域獲得了多項專利。然而，盡管專利數量眾多，但質量方面仍有待提高。根據大陸半導體專利被引用指數（CPP）來看，中國大陸的得分為2.89，低于美國的6.96和韓國的5.15。

地緣政治因素也在影響全球半導體技術的競爭格局。各國政府越來越關注全球供應鏈的脆弱性，正在采取措施促進國內半導體研究和生產。在這場全球技術競賽中誕生的新技術將受到專利的保護，這些專利可能會得到嚴格執行。因此，專利已成為突破關鍵技術貿易壁壘的重要手段之一。

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