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2025年4月11日，“2025半導體產業發展趨勢大會暨2024年度（第十七屆）華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”在深圳華僑城洲際大酒店成功舉辦！由華強電子網主辦，中國半導體行業協會分立器件分會、中國半導體行業協會MEMS分會、國家集成電路設計深圳產業化基地、江蘇省半導體行業協會、蘇州市集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市電子商會，深圳市智慧安防商會、深圳市科技中介同業公會，南方科技大學深港微電子學院、華強電子世界、國際星閃聯盟、麥姆斯咨詢、芯榜等單位支持。

本次大會以“智啟芯機遇·共筑新篇章”為主題，匯聚行業領袖、技術專家、企業精英及政府機構代表等4000+人次，邀請45+行業企業代表進行主題演講及圓桌對話，共同探討和應對半導體技術的最新進展、產業革新、市場趨勢、行業政策及商業機會。

大會現場“2025半導體產業發展趨勢大會”、“2025汽車電子產業創新發展論壇”、“第39屆“微言大義”研討會：MEMS與傳感器創新應用”、“2025·AI+智能硬件論壇”、“2025年星閃技術應用巡回研討會·深圳站”“2024年度華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”，一場千人主論壇、四場分論壇同時召開，線上線下多媒體，多渠道聯動，10+行業媒體聯合直播，大會主論壇直播和照片直播觀看達12萬人次，實現跨平臺、全方位的覆蓋，聚焦半導體產業鏈上下游的協同合作，共同推動半導體行業的繁榮發展。

大會各分論壇現場

表彰優秀企業，樹立行業標桿，大會當晚舉辦“2024年度（第十七屆）華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”為年度獲獎企業隆重頒獎，企業高層薈聚一堂，見證榮耀高光時刻。

“2025半導體產業發展趨勢大會”匯聚賽迪、瑞薩、Microchip、速智達、羅姆、庫卡機器人、大聯大、華強電子網集團等企業高管分享行業洞見，圍繞趨勢發展、電子電氣架構、工業物聯網、ADAS領域、智能制造、元器件分銷發展等前沿議題展開深度探討，共繪半導體產業未來藍圖。

大會伊始，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長、中國半導體行業協會集成電路分會常務副理事長于燮康先生發表致辭，他指出半導體產業正快速復蘇，AI芯片成為增長引擎。面對美國技術封鎖，中國半導體產業需加速自主創新與產業鏈重構。Chiplet集成與異質集成封裝技術成為新熱點。行業專家和企業家需共謀發展，助力中國集成電路產業高質量發展。

大會主辦方代表深圳華強集團有限公司董事長、深圳電子商會會長李曙成先生在致辭中表示，全球半導體產業2024年規模突破6000億美元，亞太仍是增長核心。然而，行業面臨先進制程競爭白熱化、供應鏈脆弱、標準割裂及人才短缺等挑戰，需以開放協作突圍。唯有通過系統協作與創新，才能在全球產業重塑中把握機遇，實現可持續增長。本次大會旨在探索產業升級加速，構建更加開放、協同的產業生態。

賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂先生在《國內外集成電路市場發展分析與趨勢展望》分享中指出，2024年全球半導體市場規模達6351億美元，美國因AI基建需求激增反超中國成為最 大市場，存儲器領域以75.6%增速領跑。中國集成電路產業在AI算力、車規芯片拉動下規模增至2.2萬億元，但面臨美國關稅政策與成熟制程市場價格競爭的雙重壓力。

從國內產業鏈看，設計業增速達21%保持創新活力，制造業呈現先進制程與特色工藝分化發展，封測業依托Chiplet/3D封裝等先進技術實現回暖。中國專利數量全球領先，ISSCC論文占比連續三年居首，但貿易逆差仍顯著。李珂先生強調，中國需聚焦“兩新一高”戰略（新型工業化、新型城鎮化、高質量發展），緊抓AI算力、新能源汽車等新質生產力機遇，加速從規模擴張向技術突破轉型，通過強化產學研協同與生態構建，在全球半導體格局重構中實現“質變”躍升。

瑞薩電子汽車MCU市場總監朱曉鋒先生圍繞《賦能未來高性能電子電氣架構發展》發表主題演講，朱曉鋒先生指出，隨著軟件定義汽車與電動化融合，汽車電子電氣架構正從分布式向中央集成式演進，高算力、低功耗及功能安全成為核心需求。瑞薩RH850/U2x系列MCU與R-Car SoC方案集成Ethernet TSN、CAN-XL等接口，支持ISO26262 ASIL-D安全等級，軟件復用率達95%，適配域控制器等場景，助力車企縮短開發周期。針對智能化與能效平衡，基于28nm工藝的產品布局可提升算力并優化功耗，兼顧性能與成本。朱曉鋒先生強調，未來車規半導體將向“硬件標準化、軟件模塊化”生態演進，瑞薩通過技術創新與開放合作，持續賦能全球汽車智能化變革。

Microchip Technology Inc.應用工程師經理王敬亭先生發表《Microchip賦能工業物聯網IIoT的智能安全連接》主題演講，深度解讀工業4.0向5.0躍遷中，如何通過技術創新破解IIoT連接與安全難題。王敬亭先生指出，隨著工業自動化與機器人應用的普及，傳統工業網絡面臨布線復雜、兼容性差等挑戰，而單對以太網（10BASE-T1S）技術成為破局關鍵。Microchip的方案支持10Mbps傳輸速率與靈活網絡拓撲架構，有效替代傳統多網關組網模式，顯著提升產線集成效率。針對工業數據安全威脅，Microchip提供的硬件加密芯片，從物理層到協議層構建多層防護體系，為設備通信提供端到端安全保障。面對全球IIoT市場的持續增長需求，王敬亭先生強調，Microchip通過“連接技術革新+安全架構升級”雙輪驅動，助力工業智能化向高可靠、低時延方向演進，推動工業智能化向安全可信縱深發展。

速智達（深圳）通信技術有限公司總經理張鑫先生發表《立足海思穿戴及音頻平臺，賦能多品類解決方案》主題演講，圍繞國產自主可控趨勢下的物聯網與穿戴設備生態構建展開分享。張鑫先生指出，隨著全球物聯網與智能穿戴設備市場的高速增長，無線短距通信技術成為多場景生態布局的核心紐帶。速智達依托海思穿戴及音頻平臺，打造“芯片+算法+SDK”一體化解決方案，通過低功耗藍牙5.3、高精度定位等技術，實現設備續航提升30%以上，同時支持耳機、手表、智能家居等多品類終端快速適配，已在工業控制、智慧家居等領域落地規模化應用。

針對國產生態建設，張鑫先生強調，未來將深化與鴻鵠媒體、巴龍無線等伙伴的協同創新，構建“芯片設計 - 模組開發 - 場景應用”全鏈條協作體系，強化國產AIoT方案在復雜環境下的抗干擾能力與數據安全性能。他表示，在全球供應鏈重構背景下，速智達將持續發揮技術適配優勢，助力國產終端廠商突破海外技術壁壘，推動國產無線短距通信方案在全球市場話語權的提升，為“萬物互聯”時代提供更具競爭力的中國芯方案。

羅姆半導體深圳技術中心車載 FAE 副經理盧星先生分享了《羅姆聚焦ADAS領域系統解決方案》。針對汽車的智駕需求，提出了羅姆的系統級解決方案。如SOC PMIC、毫米波雷達PMIC、攝像頭PMIC，Seders及超聲波AEF IC。在PMIC方面，通過擴展性強的特點，適配了眾多SOC平臺；Serdes方面，通過可變數據率技術，能有效降低功耗，并減少EMI達20DB；超聲波 AFE方面，通過高速偵測及特有的誤接收技術，獲得了眾多車企的青睞。羅姆依托 IDM 模式，致力于為客戶提供高質量并穩定供應的產品。

庫卡機器人（廣東）有限公司產品經理曾偉龍先生分享《庫卡移動機器人-半導體智能制造新引擎》，指出AMR已經成為工廠柔性化升級核心裝備。庫卡AMR通過高標準自研核心部件以及AI多模態融合導航、雙車聯動、無線充電等多項創新技術與應用，推動3C電子及半導體場景下原材料到成品的全流程無人化運輸。其開放接口與調度系統可提升產線物流效率 30%以上，適配SMT上下料、硅棒搬運、晶圓搬運等高精度場景。面對定制化需求，曾偉龍先生強調，庫卡通過模塊化設計應對本土技術追趕與細分場景適配挑戰，未來將進一步擁抱AI技術，同時不斷推動本土化供應鏈構建，為半導體智能制造提供 “高精度、高柔性、高協同” 的物流解決方案。

庫卡機器人（廣東）有限公司 產品經理 曾偉龍

大聯大世平集團資深副總經理邵元中先生分享《最新電子元器件分銷及應用領域發展現狀及趨勢》，邵元中先生指出，2025年全球半導體分銷行業集中度加劇，Top4代理商主導市場，地緣政治推動并購整合。汽車電子、工業自動化為核心增長領域，但電動車出海面臨關稅壁壘，需強化供應鏈本地化。他強調，智能化轉型、電商普及及垂直市場深耕是未來趨勢。世平集團通過“One Team”垂直業務模式聚焦汽車、工業等領域，整合原廠資源與技術支持，從傳統分銷轉向“技術+供應鏈”雙驅動模式升級，助力產業鏈應對不確定性，挖掘新興機遇。

華強電子網集團科技行業分析師李湖先生發表《從平臺視角看2025電子元器件行業發展》演講，解析全球半導體產業現狀與未來走向。李湖先生指出，當前行業在AI算力、智能駕駛等需求拉動下強勁復蘇，但面臨供應鏈頻繁波動與庫存去化緩慢的雙重壓力。中國市場國產替代進程加速，模擬芯片、MCU 等領域國產化率顯著提升，但高端制造環節仍依賴海外產能。展望未來，地緣政治重構供應鏈格局、AI與數據中心需求爆發、新能源汽車“量增價穩”分化發展及分銷市場洗牌將成主要趨勢。他強調，盡管行業增速或趨緩，AI與智能駕駛仍是核心增長點，企業需密切關注政策導向與供應鏈韌性建設，在結構性機遇中平衡風險與創新。

當前半導體產業處于“需求 — 產能 — 庫存”周期共振的關鍵節點，供應鏈韌性成為企業核心競爭力。在深圳市半導體行業協會秘書長常軍鋒先生的主持下，深圳市必易微電子股份有限公司供應鏈總經理唐若愚先生、上海靈動微電子股份有限公司產品總監雷江峰先生、銘冠國際香港有限公司CEO燕青先生、中國長城科技集團股份有限公司供應鏈負責人郭玉龍先生、富士康科技集團采購中心經理鮑三華先生五位產業鏈各環節代表，圍繞“半導體供應鏈未來路在何方？”展開深度探討，聚焦供應鏈重構、國產芯片突破等行業痛點，共尋破局之道。

在“半導體供應鏈未來路在何方？”圓桌對話中，深圳市必易微電子股份有限公司供應鏈總經理唐若愚先生提出，國產芯片需以技術創新與客戶需求雙輪驅動，在電源管理等領域實現“自主研發 + 前沿布局”并行，突破替代瓶頸。上海靈動微電子股份有限公司產品總監雷江峰先生指出，國產MCU通過應用場景創新與全自主供應鏈建設，已在家電、工業控制等領域規模化落地，未來將加速向汽車電子等高端市場滲透。

銘冠國際香港有限公司CEO燕青先生強調，國產芯片應借力渠道商全球化布局，以“靈活合作模式”開拓印度、墨西哥等新興市場，化解地緣政治風險。中國長城科技集團股份有限公司供應鏈負責人郭玉龍先生提出，需強化本土供應鏈深度協同，推動國產芯片從“備用方案”向“主流選擇”升級，提升產業鏈自主可控水平。富士康科技集團采購中心經理鮑三華先生認為，面對全球供應鏈分化，企業需構建多元化供應體系，國產芯片憑借性價比與韌性優勢，正成為國際競爭的關鍵變量。

行業共識指出，半導體產業需以技術自強為內核，以生態協同為紐帶，在開放合作中突破技術壁壘，于全球供應鏈重構期夯實中國“芯”底座，塑造差異化競爭優勢。

“2024年度（第十七屆）華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典”于當晚隆重舉辦，為榮獲年度芯榮譽的優秀企業頒獎，群賢雅集盛筵，推盞齊賀佳績，眾賓共繪藍圖。

中國半導體行業協會IC設計分會副理事長/廣東省集成電路行業協會副會長/深圳市半導體行業協會榮譽會長周生明先生發表致辭，表達了對活動的關注與認可，強調中國半導體產業的持續繁榮需凝聚全行業力量，唯有協同創新、開放共贏，方能突破壁壘，引領產業邁向高質量發展新階段。

主辦方致辭代表深圳華強實業有限公司總裁/深圳華強電子網集團董事長陳輝軍先生在致辭中指出，當前電子元器件行業正處于結構調整與價值重塑關鍵期，全球市場深度融合下國產替代加速，2025年全球市場規模有望突破萬億美元，中國市場將達1.5萬億元。他強調，已連續舉辦十七屆的“華強電子網企業年度評選活動”已成為目前國內電子元器件行業最具權威、影響力最廣的評選活動之一，旨在發掘和表彰在技術創新、市場拓展、品牌建設等方面做出杰出貢獻的企業，經過企業提名、公眾投票、專家評審三個階段，評選出年度五大“芯”榮譽，分別是“電子元器件行業優秀國產品牌企業”、“華強電子網優秀國產品牌企業”、“華強電子網優質供應商”、“華強電子網優質品牌渠道商”、“電子元器件行業國產品牌創新成長企業”，為所有參評企業打造展示企業實力、提高企業知名度的平臺，持續為行業輸送優質企業，助力優質分銷代理企業及國產品牌企業穩健邁向市場。

晚宴現場隆重為各企業頒發獎杯，祝賀所有獲獎企業！獲獎榜單→ hqew.cn/2IGv8l

2024年度華強電子網優秀國產品牌企業（1）

2024年度華強電子網優質供應商（2）

2024年度華強電子網優質品牌渠道商（3）

2024年度華強電子網優質品牌渠道商（4）

2024年度華強電子網優質品牌渠道商（5）


2024年度華強電子網優質品牌渠道商（6）