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國際：

1、據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本芯片制造商Rapidus開發(fā)出一種可以降低人工智能應用半導體生產(chǎn)成本的技術。

2、蘋果公司代號為“Baltra”的AI服務器芯片，預計將于2027年亮相。

3、三星和三星先進技術研究院發(fā)布了其制造尺寸小于10納米的DRAM技術。

4、德州儀器斥資400億美元建設的半導體工廠，將于本周在得克薩斯州謝爾曼市投入運營。

5、印度發(fā)布首款完全自主研發(fā)的64位微處理器DHRUV64。

6、《2025胡潤全球高質(zhì)量企業(yè)TOP1000》最新榜單顯示，英偉達超越微軟和蘋果，成為全球價值最高的科技公司，價值32.83萬億元人民幣，增長49%。

國內(nèi)：

1、由于全新ES8后排娛樂功能擴展芯片供應短缺，為保障車輛交付，自2025年12月22日起，蔚來將采用新技術方案。

2、南京盛鑫半導體首枚12英寸硅外延產(chǎn)品下線，大尺寸技術實現(xiàn)關鍵突破。

3、金航標電子（www.kinghelm.com.cn）現(xiàn)高薪招聘兩名采購經(jīng)理，歡迎加入我們，攜手強化供應鏈管理，推動公司業(yè)務發(fā)展。

4、北京高壓科學研究中心的李闊、鄭海燕課題組成功合成出百微米尺度的金剛石納米線單晶。

5、納芯微推出全新一代隔離電壓采樣芯片NSI1611系列，產(chǎn)品在性能與適配性上實現(xiàn)雙重突破。

6、SEMI最新報告顯示，2025年全球半導體設備銷售額達1330億美元，中國大陸穩(wěn)居榜首。

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