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國際：

1、據韓媒報道，SK海力士正與東進世美肯（Dongjin Semichem）合作開發高性能EUV光刻膠。

2、Arm與韓國簽署戰略合作備忘錄，宣布將在韓國設立“Arm學校”，計劃五年內培養1400名半導體IP設計高端人才。

3、Naveen Rao新創公司Unconventional AI將打造一種新型模擬芯片。

4、大日本印刷株式會社(DNP)成功研發出一款電路線寬為10nm的納米壓印光刻(NIL)模板，可實現相當于1.4納米制程的邏輯半導體圖形化。

5、LG能源解決方案與梅賽德斯-奔馳達成約14億美元電動汽車電池供應合作。

6、據報道，三星電子4nm制程良率提升至60%-70%，并用其4nm制程工藝為芯片初創公司Tsavorite代工AI芯片。

國內：

1、據相關部門統計，11月我國集成電路出口額同比增長34.4%，連續8個月實現兩位數同比增長。

2、國芯科技與中云信安合作研發的抗量子密碼金融POS機芯片CUni360SQ-ZX新產品，在公司內部測試中獲得成功。

3、薩科微（m.jj-led.cn）宋仕強專訪《從地產操盤手到芯片創始人：宋仕強的“二次創業”跨界人生》近日在國內媒體平臺獲得大量轉發和關注。

4、聯電宣布與比利時微電子研究中心簽署技術授權協議：取得imec iSiPP300硅光子制程，并借此次授權合作，將推出12寸硅光子平臺。

5、2026中國半導體先進封測大會將于明年3月22-23日在上海浦東舉行。

6、南京昀光科技A輪融資成功，資金將用于12英寸硅基OLED新產線建設及新一代近眼顯示產品研發。

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