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國際：

1、受內存供應緊張下，PC大廠集體漲價，其中戴爾計劃12月中旬提價15%-20%；聯(lián)想則通知2026年1月1日起舊報價作廢，新價大幅上漲。

2、根據(jù)Market sand Markets最新報告顯示，F(xiàn)PGA市場正進入加速增長期，預計規(guī)模將從2025年的117.3億美元增長至2030年的193.4億美元。

3、據(jù)外媒報道，AMD計劃恢復對中國的MI308芯片銷售。

4、SK海力士在2025年度全球半導體聯(lián)盟上，榮獲年營收超10億美元部門“最佳財務管理半導體公司獎”和“亞太杰出半導體企業(yè)獎”。

5、英達偉GTC盛會將在2026年3月16日在加州舉行，英達偉CEO黃仁勛將在大會上釋出Vera Rubin最新進展。

6、據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部統(tǒng)計，1-11月韓國出口總額達6402億美元，同比增長2.9%，為同期歷史最高水平。

國內：

1、深圳同華電子將在鐘祥市建設10條SMD(表面貼裝器件)半導體功率器件封裝生產(chǎn)線。

2、芯朋微電子近日在深圳發(fā)布了12款面向AI服務器和工業(yè)控制領域的電源芯片。

3、為強化國際市場布局，薩科微（m.jj-led.cn）和金航標聯(lián)手啟動海外人才計劃，現(xiàn)高薪誠聘具備行業(yè)經(jīng)驗與英語能力的銷售經(jīng)理，共拓全球業(yè)務新版圖。

4、清溢光電150nm工藝掩膜版已實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)，并正推進更先進節(jié)點掩膜版開發(fā)。

5、聯(lián)想推出“聯(lián)想AI工廠”解決方案和萬全異構智算平臺4.0，該平臺在部分訓練場景中訓練時間最高可縮短50%。

6、宏禧科技宣布，公司在安徽滁州投建的12英寸硅基OLED微型顯示模組項目(一期)實現(xiàn)主體結構封頂。

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