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薩科微FAE工程師熊文達培訓現場

國際：

1、半導體設計知識產權開發商SmartDV宣布，其MIPI SoundWire I3S 1.0 IP產品組合已向多家客戶提供授權。

2、美光公司位于紐約州克萊附近的晶圓廠項目將再次大幅延期，預計要到2033年底才能投產，該集群原計劃于2025年投產。

3、據消息稱，由于銷量疲軟，蘋果公司將不會按原計劃于2026年秋季發布下一代iPhone Air 2。

4、日本軟銀集團以58.3億美元的價格，出售其持有的3210萬股英達偉股票。

5、特斯拉籌備再度擴建得克薩斯超級工廠，擬建設一座面向人形機器人Optimus的專用廠房。

6、Cadence宣布收購西雅圖初創公司Chip Stack，雙方將攜手推動下一代由人工智能驅動的芯片設計自動化的發展。

國內：

1、長電科技芯片成品制造封測項目預計將于年底前通線生產。

2、納芯微深度參與《節能與新能源汽車技術路線圖3.0》編制，貢獻了來自國產芯片企業的技術洞察與產業實踐。

3、為強化業務團隊技術儲備，薩科微半導體（m.jj-led.cn）近日開展專項培訓，由FAE工程師熊文達擔任主講，就核心產品和半導體知識進行了系統講解。

4、根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第三季全球智能手機面板出貨量達5.86億片，BOE（京東方）以逾1.45億片的出貨量穩居全球第一。

5、重慶方正高密擬投資13.64億元，啟動重慶生產基地人工智能項目擴建。

6、中國科研團隊成功研發出基于晶圓級二維半導體材料的現場可編程陣列芯片（FPGA）。

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