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薩科微加入四方維“星耀計(jì)劃”

國(guó)際：

1、樓氏電子（Knowles）宣布推出其全新的人工智能（AI）MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品MM60。

2、三星泰勒工廠的運(yùn)營(yíng)籌備工作進(jìn)入關(guān)鍵階段，預(yù)計(jì)將于2026年正式投產(chǎn)。

3、麻省理工學(xué)院的研究團(tuán)隊(duì)提出“耦合離子-電子轉(zhuǎn)移理論”，為下一代鋰電池的設(shè)計(jì)提供了清晰路徑，該成果已發(fā)表在新一期《科學(xué)》雜志。

4、AMD已獲得其Instinct MI308 AI芯片的出口許可。

5、薩科微（www.slkoric.com）加入四方維“星耀計(jì)劃”，公司與產(chǎn)品資料已上傳相關(guān)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)我數(shù)據(jù)庫(kù)！

6、2026-2028年，SK海力士將會(huì)推出HBM4 16Hi和HBM4E 8/12/16Hi等標(biāo)準(zhǔn)解決方案，還有為客戶(hù)定制的 HBM 解決方案。

國(guó)內(nèi)：

1、“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì) (ICCAD-Expo 2025)”將于11月20-21日在成都舉辦。

2、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)計(jì)劃2026年上半年實(shí)現(xiàn)第四代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM3）的量產(chǎn)。

3、圣崴半導(dǎo)體IC封裝材料項(xiàng)目在南通市北高新區(qū)正式開(kāi)工建設(shè)，該項(xiàng)目總投資約5000萬(wàn)美元（約3.6億元人民幣）。

4、英唐智控計(jì)劃收購(gòu)光隆集成100%股權(quán)，以及奧簡(jiǎn)微電子80%股權(quán)。

5、楚能新能源將接手威馬星暉工廠，正式跨界整車(chē)制造市場(chǎng)。

6、深圳佑駕創(chuàng)新科技股份有限公司新獲全球知名車(chē)企智能座艙項(xiàng)目定點(diǎn)，生命周期訂單額約3.2億元。

圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈 

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