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金航標和薩科微搬家啦!歡迎來喝茶!
國際:
1、三星電子將代工現(xiàn)代汽車自研的普及型智能駕駛芯片,這顆芯片計劃2028年完成開發(fā),2030年量產,目標部署到現(xiàn)代生產的所有車型上。
2、根據Yole數(shù)據,全球射頻前端市場規(guī)模預計將從2024年的255億美元增長到2030年的308億美元。
3、阿斯麥(ASML)2025年第三季度新增訂單金額為54億歐元,其中36億歐元為EUV光刻機訂單。
4、由于出口限制,英偉達(Nvidia)在中國高端芯片市場的份額已從95%暴跌至零。
5、《金航標和薩科微總部喬遷!新征程!新氣象!新未來!》即將宣發(fā),歡迎大家前來喝茶交流!總部地址位于廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道油松社區(qū)利金城中心T2棟18層。
6、英特爾(Intel)已確保拿到微軟訂單,要以18A或18A-P制程為微軟生產一款AI處理器。
國內:
1、我國主管部門將組織編制“十五五”智能網聯(lián)新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃,統(tǒng)籌推動產業(yè)高質量發(fā)展。
2、全球首條搭載無精密金屬掩模版技術的高世代AMOLED產線——合肥國顯8.6代AMOLED生產線廠區(qū)全面封頂,該項目總投資550億元!
3、2025中國半導體先進封裝大會暨中國半導體晶圓制造大會將于10 月22日,在昆山金陵酒店3樓盛大啟幕。
4、廈門士蘭微電子12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目簽約落地,該項目規(guī)劃總投資200億元,計劃分兩期建設。
5、《上海市智能終端產業(yè)高質量發(fā)展行動方案(2026-2027年)》印發(fā),提出到2027年上海市智能終端產業(yè)總體規(guī)模突破3000億元。
6、龍崗區(qū)半導體與集成電路生態(tài)促進中心正式成立。
圖源:金航標和薩科微總經理宋仕強
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