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薩科微信號(hào)鏈產(chǎn)品系列
國(guó)際:
1、據(jù)韓媒報(bào)道,三星計(jì)劃在年內(nèi)關(guān)閉韓國(guó)器興園區(qū)的8英寸晶圓代工廠,將資源集中投向盈利能力更強(qiáng)的12英寸產(chǎn)線。
2、SiFive將成為首家集成英偉達(dá)技術(shù)的RISC-V芯片設(shè)計(jì)制造商,該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片間的高速連接。
3、OpenAI代號(hào)為“Titan”的AI芯片預(yù)計(jì)在2026年底推出,將采用3納米制程工藝。
4、受電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)售疲軟等因素影響,Amkor Technology(安靠)將關(guān)閉其位于日本北海道七飯町的函館封裝廠。
5、根據(jù)最新數(shù)據(jù),全球三大DRAM內(nèi)存原廠(三星電子、SK海力士、美光)2026年總產(chǎn)能將在1800萬(wàn)片晶圓上下,相較2025年增長(zhǎng)約5%。
6、韓國(guó)政府計(jì)劃于1月正式成立功率半導(dǎo)體專(zhuān)項(xiàng)工作組,加速碳化硅和氮化鎵器件的商業(yè)化進(jìn)程。
國(guó)內(nèi):
1、泰科連接器TE Connectivity連續(xù)四年獲“中國(guó)杰出雇主” 。
2、進(jìn)迭時(shí)空完成超6億元人民幣B輪融資,同時(shí)宣布,第二代終端RISC-V AI芯片K3即將發(fā)布。
3、在金航標(biāo)/薩科微(m.jj-led.cn)最新評(píng)選中,人事主管陳海鳳憑借在人才招聘與梯隊(duì)建設(shè)中的優(yōu)異表現(xiàn),獲評(píng)為本周的“每周之星”,獎(jiǎng)勵(lì)人民幣300元。
4、浙江晶瑞SuperSiC成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底厚度均勻性(TTV)≤1μm的關(guān)鍵技術(shù)突破。
5、冠捷半導(dǎo)體與聯(lián)華電子宣布,已完成Super Flash第四代(ESF4)技術(shù)在UMC 28HPC+工藝平臺(tái)的車(chē)規(guī) 1級(jí)(AG1)全面認(rèn)證并正式投產(chǎn)。
6、被動(dòng)元件廠商國(guó)巨從今年2月1日起,對(duì)部分電阻產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,調(diào)漲幅度約15%-20%。
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