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金航標“kinghelm”品牌產品應用廣泛

國際：

1、Normal Computing宣布其全球首款熱力學計算芯片CN101成功流片。

2、私募股權公司Advent計劃收購瑞士芯片商U-blox。

3、三星電子將在日本橫濱設立一個先進芯片封裝研發中心，投資250億日元（約合1.7億美元）。

4、英偉達擬對華特供新款AI芯片B30A。

5、2025年8月18日至8月22日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.kinghelm.net）每周之星是薩科微業務部總監孫高飛，公司獎勵人民幣300元。

6、X-Fab的Ulrich Bretthauer博士指出，150mm CMOS工藝的淘汰不僅僅是產品變革，更是一種行業結構性風險。

國內：

1、8月20日，天岳先進（02631.HK）在港交所掛牌上市，上市首日總市值約220億港元。

2、盛合晶微三維芯片集成項目等六個重磅項目正式簽約落地上海臨港新片區，總投資額超過400億元。

3、今年上半年長電科技實現營業收入186.1億元人民幣，同比增長20.1%。

4、杰平方香港首座晶圓廠預計2027年正式投產，2031年實現年產24萬片，滿足150萬輛新能源車所需。

5、華工科技光電子研創園一期正式投產，產值預計超300億元。

6、鵬鼎控股淮安園區總投資80億元的新項目正式破土動工。

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