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金航標總工程師秦祥宏培訓中

國際：

1、2025中國(國際)半導體先進封裝大會暨2025中國(國際)半導體晶圓制造大會將于10月22日，在昆山盛大啟幕。

2、世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2025年全球半導體市場規模將達7009億美元，較2024年增長11.2%。

3、HBM憑借高帶寬、低功耗特性成為AI芯片性能突破核心組件，引領了先進封裝和3D堆疊技術發展。

4、英偉達傳出將跨入HBM base die（堆棧最底層的裸晶）市場，引發業界關注。

5、金航標（www.kinghelm.com.cn）總工程師秦祥宏為總部新業務員培訓《射頻同軸線纜相關知識》，讓大家打好專業基礎，為客戶服務好！

6、日本半導體關鍵材料大廠關東電化旗下一座工廠發生爆炸引發火災，目前火災原因及財損仍在調查中。

國內：

1、半導體元件研發商江蘇長晶科技股份有限公司完成億元級戰略輪融資。

2、鄭州合晶12英寸大硅片二期項目計劃今年9月底完成交付。

3、IDC 發布的統計數據顯示，2024年下半年中國大模型商用落地呈現爆發式增長，日均Tokens消耗量較此前增長近10倍。

4、蘇州聯訊儀器股份有限公司擬上市募資19.54億元，投建車規芯片/存儲測試設備等項目。

5、2025年上半年，佰維存儲實現營業收入39.12億元，同比增長13.70%。

6、2025年7月，小鵬汽車共交付新車36,717臺，同比增長229%，環比增長6%。

《射頻同軸線纜相關知識》PPT內容

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