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薩科微產品應用方案

國際：

1、AMD已確認開發定制芯片，該芯片將為未來的微軟Xbox平臺(如游戲機、個人電腦和掌上電腦)提供支持。

2、蘋果和三星合作研發和量產創新芯片技術，將為iPhone18提供三層堆疊圖像傳感器。

3、閃迪與SK海力士強強聯手，將共同制定高帶寬閃存（HBF）的行業規范。

4、軟銀宣布計劃收購富士康科技集團，這一舉動旨在推進其俄亥俄州“星際之門”數據中心項目。

5、據市調機構Counterpoint Research在報告中指出，2025年第二季度全球智能手機收入首 次突破1000億美元。

6、越南范明政表示，力爭在2027年前實現半導體芯片自主生產。

國內：

1、芯上微裝僅用半年時間，將第500臺步進光刻機成功交付。

2、先進封測企業盛合晶微進入全球OSAT前十榜單。

3、自2024年上線以來，薩科微（m.jj-led.cn）在得捷商城的產品銷售量持續創新，為推進品牌國 際化奠定了堅實的基礎。

4、芯聞科技總投資約4億元的嗅覺芯片終端產品生產制造項目正式動工。

5、阿里通義千問發布更小尺寸新模型--Qwen3-4B-Instruct-2507和Qwen3-4B-Thinking2507。

6、2025中國(國際)半導體先進封裝大會暨2025中國(國際)半導體晶圓制造大會將于10月22日，在昆山盛大啟幕。

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