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布局第三代半導體封測材料，江豐電子切入覆銅陶瓷基板領域 行業資訊|Industry News| 2023-02-22 12:53:42 786 上一篇： 氧化鎵：第四代寬禁帶半導體材料 下一篇： 國內最大的電子元器件分銷商—中電港更新材料提交IPO申請：2022年營收433億，凈利4億，扣非后2.2億，境外收入占八成
