2025年Q3全球智能手機面板出貨量達5.86億片，京東方穩(wěn)居*（薩科微11月12日每日芯聞）

2025-11-12 08:56:08 10

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薩科微FAE工程師熊文達培訓現(xiàn)場

國際：

1、半導體設計知識產(chǎn)權開發(fā)商SmartDV宣布，其MIPI SoundWire I3S 1.0 IP產(chǎn)品組合已向多家客戶提供授權。

2、美光公司位于紐約州克萊附近的晶圓廠項目將再次大幅延期，預計要到2033年底才能投產(chǎn)，該集群原計劃于2025年投產(chǎn)。

3、據(jù)消息稱，由于銷量疲軟，蘋果公司將不會按原計劃于2026年秋季發(fā)布下一代iPhone Air 2。

4、日本軟銀集團以58.3億美元的價格，出售其持有的3210萬股英達偉股票。

5、特斯拉籌備再度擴建得克薩斯超級工廠，擬建設一座面向人形機器人Optimus的專用廠房。

6、Cadence宣布收購西雅圖初創(chuàng)公司Chip Stack，雙方將攜手推動下一代由人工智能驅(qū)動的芯片設計自動化的發(fā)展。

國內(nèi)：

1、長電科技芯片成品制造封測項目預計將于年底前通線生產(chǎn)。

2、納芯微深度參與《節(jié)能與新能源汽車技術路線圖3.0》編制，貢獻了來自國產(chǎn)芯片企業(yè)的技術洞察與產(chǎn)業(yè)實踐。

3、為強化業(yè)務團隊技術儲備，薩科微半導體（m.jj-led.cn）近日開展專項培訓，由FAE工程師熊文達擔任主講，就核心產(chǎn)品和半導體知識進行了系統(tǒng)講解。

4、根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球智能手機面板出貨量達5.86億片，BOE（京東方）以逾1.45億片的出貨量穩(wěn)居全球*。

5、重慶方正高密擬投資13.64億元，啟動重慶生產(chǎn)基地人工智能項目擴建。

6、中國科研團隊成功研發(fā)出基于晶圓級二維半導體材料的現(xiàn)場可編程陣列芯片（FPGA）。

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